可攜帶式電子產品朝向輕薄化、高頻化、多功能化、高可靠度及符合RoHS發展，傳統液態電解電容器已逐漸無法滿足需求，進而發展有機半導體系（如TCNQ 複合鹽）固態電解電容器，乃至現今最熱門的導電高分子系固態電解電容器；而產品型態亦由插件式，進展至表面黏著型的V-Chip 與晶片型。本文將介紹目前晶片型導電高分子固態電容器（包鋁、鉭、鈮）的發展現況。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 三維晶片堆疊技術之高密度去耦合電容 固態電解電容器陰極材料之近期發展 固態電容器—閃耀的明日之星 被動元件低碳永續進行式：從材料選擇到製程創新 創新低碳被動元件技術 熱門閱讀 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用：以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司