日本Dexerials開發出一款可因應回焊工程的焊錫封裝薄膜。薄膜採用將焊錫粒子內包於熱硬化樹脂中的設計，可因應0.25 mm的微距(Fine Pitch)接合。由於薄膜本身具有黏著性，可在貼裝時暫時固定元件，並透過回焊工程中焊錫熔融完成自我對準(Self-alignment)，以較低製程負荷實現高精度接合。
新開發的焊錫封裝薄膜應用異向性導電膜(ACF)技術，粒徑約20 μm、以錫-鉍系為主的焊錫粒子分散於環氧樹脂薄膜內，並可對應回流焊接合。剝離用薄膜厚度為50 μm。實際使用時，先將該薄膜貼附於基板上，再安裝元件；加熱後樹脂會軟化並流動，同時焊錫熔融後聚集以形成接合。
相較於既有回焊工法，新薄膜在微距條件下能實現更穩定的焊接。此外，由於樹脂可保護接合區周邊，可抑制因焊錫偏移導致的短路問題。薄膜方式亦無須讓基板浸入熔融焊錫，可望進一步降低基板損傷。藉由自我對準特性，對於元件貼裝時的位置偏移更具耐受性，並可提升接合可靠性。目前產品尚處於概念提案階段，主要鎖定焊錫工法在微距領域的應用，並將與既有ACF產品展開應用提案，推動正式商品化。