日油(NOF)推出適用於功率半導體接合之新型低溫燒結銅膏。此產品可在與現行主流銀膏相同的低溫、低壓條件(260℃、20 MPa)下燒結，且燒結後的熱傳導率達200 W/m·K以上，與銀膏相當。日油將以銅材料具成本優勢與長期安定性，可提升電子元件可靠性等優點為訴求展開推廣。日油銅膏的核心特色在於「二重抗氧化機制」。首先，移除銅粒子表面氧化膜並進行表面改質，提高粒子本身的抗氧化性；其次，在膏體中加入抗氧化劑，以抑制燒成時的氧化。此設計促使銅膏可在大氣環境下燒成而不易氧化，在氮氣環境下更可達到與銅箔相同等級的體積電阻率（10 μΩ·cm以下）。
日油透過整合旗下防銹技術、分散劑設計技術及複合設計技術等技術，新開發低溫燒結型銅膏「CP-1006ZN」。此產品屬無樹脂、以銅粒子與溶劑構成的「全燒結型(Full Sintering)」，經材料配方最佳化後，可直接沿用銀膏現有製程與設備，並在接合強度、放熱性上提供同等水準的性能。新製品可望應用於功率半導體與基板、基板與散熱器等接合用途。相較之下，銀膏價格高且近年持續上升，並容易發生「離子遷移」，在高濕環境施加電壓時易產生樹枝狀金屬析出，導致短路風險。銅膏則可兼具成本與可靠性優勢。
此外，日油亦提供適用於配線形成與模組實裝的多款銅膏，包括大氣硬化型「CP-602AA」、氮氣硬化型「CP-701BN」，以及可在硬化膜上進行焊接的「CP-901AN」。這些銅膏可利用網版印刷製程，相較於無電解鍍的方法更為簡便且環境負荷更低，其中CP-602更可在120℃低溫硬化，適用於耐熱性不足的樹脂基材。
針對MLCC等電子零組件的電極形成，日油也提供全燒結型「CP-1001ZN」，具有優異的無機基材附著性、低熱膨脹及高接合可靠性。目前各款銅膏尚處於依客戶需求持續改良的階段，尚未進入全面量產。但日油表示，長年試作漸有成果，在半導體等領域已有多項開發案進入最終導入階段。