日本UNITIKA開發了一項利用355奈米紫外線(UV)雷射與具UV吸收性的聚芳酯(Polyarylate; PAR)樹脂為基礎之新型雷射熔接技術，可作為透明樹脂間的焊接方法。此工法能在無物理或熱損傷的情況下，精準地進行透明樹脂材料間的局部熔接，可望應用於光學鏡片零件、微流道元件等對透明樹脂接合需求日增的領域。
近年來，利用紅外線雷射進行熱塑性樹脂間熔接的技術應用日漸擴大。然而，對於透明樹脂而言，紅外線雷射熔接在樹脂透明性與雷射吸收性之間難以兼顧，導致雷射能量無法集中吸收，容易使熔接部位以外的區域產生熱損傷。此外，部分工法會在接合界面塗佈雷射吸收劑，但也因此增加材料成本與製程複雜度。
此次UNITIKA開發的UV雷射熔接工法，可望解決上述課題。新工法的原理係將具有UV穿透性的聚碳酸酯(PC)或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)樹脂與UV吸收性PAR樹脂結合，並以355奈米UV雷射照射進行熔接。
UNITIKA透過獨家技術，將UV吸收性PAR樹脂針對UV雷射熔接用途的吸收特性與熔接特性予以最佳化。雷射光能被精準吸收、產生局部加熱，實現與對應材料的強固接合。由於該聚合物本身具優異的UV吸收性能，無須添加近年受環保關注的UV吸收劑，將能有助於兼顧性能與環境友善性。