日本ADEKA開發了一項適用於半導體晶片等電子元件接合或電極形成的銅漿料(Copper Paste)。與既有產品相比，新開發品可在約200℃的低溫下進行燒結，不僅能抑制基板翹曲與劣化，並具備對銅等金屬與樹脂的高密著性，有助於提升品質與可靠性。ADEKA計劃於2026年度內將新產品投入市場，並將廣泛提案至半導體與電子零件相關企業。
ADEKA開發的銅漿料由銅粒子、樹脂等材料構成。一般銅漿料需要超過300℃才能燒結，但新產品能在約200℃下實現低溫燒結，並在燒結過程中抑制銅粒子氧化，維持導電性，因此亦可應用於耐熱性較低的基板。ADEKA結合了本身在環氧樹脂製造領域累積的特殊樹脂配方、銅的表面處理技術以及添加劑設計等技術，成功實現性能最佳化。
銅漿料中含有樹脂，能提高與金屬、樹脂的密著性。在與銅等金屬接合時，藉由熱與壓力促進銅微粒的熔合，獲得高接合強度，有助於提升電子零件在接合與電極形成時的品質與可靠性。燒結後材料不再熔融，可在高溫環境及電子零件的二次封裝中使用。
此次開發的產品依用途區分為3種類型。
(1)「TDP系列」（溶劑型，高銅含量）在真空下加壓燒結時，最大熱傳導率可達到200 W/mK。適用於電動車(EV)使用的功率半導體、人工智慧(AI)用半導體晶片與基板或導線框架的接合、基板與散熱器的接合，以及作為半導體散熱材料(TIM)。
(2)「MDP系列」（無溶劑型，在氮氣環境、無加壓下燒結）主要針對半導體封裝基板、多層印刷電路板之層間連接（通孔形成）的電極。與既有電解銅電鍍相比，可大幅簡化製程。
(3)「SLDP系列」（無溶劑型，在大氣環境、無加壓下燒結）預期可應用於多層陶瓷電容器(MLCC)、電感器(Inductor)等電子零件的電極種子層(Seed Layer)，以及電子零件的二次封裝。其低彈性率可有助於抑制裂縫產生，因應振動或溫度變化劇烈之車載電子零件在錫焊接方面的替代需求。
目前銀漿料仍是功率半導體使用的主要黏著材料，雖然導電性優異，但因含有高價銀而成本昂貴，且在高濕環境中容易發生「離子遷移」，導致電子產品故障。相較之下，銅漿料具備長期穩定性與成本優勢，可望吸引市場轉換需求。
資料來源 1：https://chemicaldaily.com/archives/714032
資料來源 2：https://www.adeka.co.jp/chemical/products/it/pro146c.html