日本上野製藥開發了一項具有優異熱傳導性能的新液晶高分子(LCP)。與一般等級的產品相比，新LCP在厚度方向的熱傳導率最高可達6倍，同時兼具高絕緣性，可望適用於對熱管理有需求的各種用途。
雖然LCP主要應用於精密連接器等微型零件，但此次開發的新LCP也將較大型的結構零件納入應用範圍。部分使用新材料進行試作與評估的客戶發現，在維持絕緣性的同時可有效散熱，進而提升馬達性能並降低電力消耗。由於可抑制內部溫度上升，進而降低繞線的溫度上升，防止電阻增加，因此將能促進散熱片與冷卻風扇的小型化。
除了馬達領域之外，上野製藥也計劃將新材料應用於半導體封裝等多種用途。有鑑於近年電子機器的小型化趨勢帶來的熱對策課題，上野製藥希望提供解決方案，並跳脫既有LCP用途的框架，廣泛探索應用可能。
新材料從單體開始自行開發，並對聚合物進行最佳化設計，選用特殊填料。一般LCP的相對漏電起痕指數(CTI)極限約為200 V，但此次開發品達到CTI 400 V(PLC 1)，且體積電阻率達到1.0×1015 Ω·cm，展現出極高的絕緣性能。流動性方面，厚度0.2 mm的成型片可達33.4 mm的填充距離，荷重撓曲溫度為250°C，與既有LCP具同等耐熱性。因此新材料可望拓展至過去因CTI不足而無法涉足的應用領域。
此次推出的產品包括高熱傳導型「UM603T」與高強度型「TX605T」。「UM603T」在樹脂流動方向(MD)的熱傳導率為3.1 W/(m·K)，在厚度方向(ZD)為2.0 W/(m·K)，與上野製藥旗下既有的「UX101」相比，分別達到2倍以上與6倍以上的性能。