日本三洋化成與戶田工業共同開發了一項具有電磁雜訊抑制性能與高熱傳導性之雙液硬化型磁性胺甲酸乙酯樹脂，係以三洋化成的界面控制技術，將戶田工業的高磁導率軟鐵氧體粉末高濃度分散而形成的樹脂。
目前新製品有4個等級，包括錳(Mn)-鋅(Zn)系與鎳(Ni)-鋅(Zn)系的鐵氧體，分別提供以磁導率為重點之標準產品以及高熱傳導產品。預期可應用於繞線電感器的封裝材料、電動車(EV)等的非接觸供電元件，以及電源電路、馬達控制電路、通信電路等的抗噪材料。
由於軟鐵氧體粉末能夠吸收雜訊的磁場成分，即使是薄膜材料也能有效降低電子設備內外部的雜訊干擾，並且可廣泛適用於從低頻到高頻的各種頻段。尤其是低介電常數的Ni-Zn系材料，非常適合在高頻環境中使用。
此外，具備2W/(m·K)高熱傳導性的等級在重視散熱的應用中能發揮極高效果。由於在硬化前呈糊狀，因此可適用於電子電路板等具有複雜形狀或狹小部位的環境。填充時不易產生空隙，可實現高效率的散熱效果。
新材料適用於自動化的注入與塗佈製程，且能在室溫下24小時內硬化，將有助於降低能源成本。此外，採用無矽設計，不含矽氧烷，將可避免因矽氧烷導致的接點故障風險。