日本田中貴金屬工業開發了一項可回收半導體製造相關真空成膜設備零件上附著之貴金屬的新回收法。田中貴金屬透過此項治具洗淨法「TANAKA Green Shield」對真空成膜設備零件的襯板(成膜裝置的腔室)進行鍍鎳加工處理，經過加工的襯板將能易於剝離PGM(貴金屬中的鉑、鈀、銠、釕、銥、鋨等6種)濺鍍膜。
「TANAKA Green Shield」洗淨法係對以不銹鋼(SUS)為主體的襯板予以鍍鎳處理，俾使其在不損傷基材的情況下，透過化學處理容易地將PGM濺鍍膜剝離，並可減少清洗劑的使用量，減少因研磨飛散而導致的貴金屬回收損失。藉此可望達到高PGM回收率、低成本化並減少環境負荷。
田中貴金屬計畫在2025年之前完成以「TANAKA Green Shield」洗淨法處理各種形狀、尺寸之零件的因應體制，並將PGM濺鍍膜的剝離回收量擴大至現狀的6倍。