OKI 旗下子公司 OKI Circuit Technology( OTC ) 開發出可大幅提升電子機器散熱效能之印刷基板。在基板上打出散熱孔後,以不損傷基板的方式上下加壓將銅幣鑲入基板,且不需要另外加裝冷卻裝置,有助於電子機器的小型化與電力削減。以資料中心為例,每個月約可省下數百萬日圓的電費,新技術可應用於須耐用數十年之高價位電子產品,預計 2015年銷售額將超越 2億日圓。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 岩谷Materials公司開發出高散熱鋁基板新技術 LED用高耐熱基板材料 無鉛製程中元件耐熱性需求與印刷電路板表面處理技術 熱門閱讀 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成,全固態電池最受青睞 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用:以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司