OKI 旗下子公司 OKI Circuit Technology( OTC ) 開發出可大幅提升電子機器散熱效能之印刷基板。在基板上打出散熱孔後，以不損傷基板的方式上下加壓將銅幣鑲入基板，且不需要另外加裝冷卻裝置，有助於電子機器的小型化與電力削減。以資料中心為例，每個月約可省下數百萬日圓的電費，新技術可應用於須耐用數十年之高價位電子產品，預計 2015年銷售額將超越 2億日圓。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 岩谷Materials公司開發出高散熱鋁基板新技術 LED用高耐熱基板材料 無鉛製程中元件耐熱性需求與印刷電路板表面處理技術 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司