日本三菱材料公司開發出大幅減少銀金屬使用量的銀濺鍍粉，並以獨家濺鍍技術在樹脂上濺鍍 0.1~0.3微米厚的銀濺鍍粉，製造成本可比一般純銀粉減少約 50%。 在耐熱性高且難以接著的 Pilyimid 與 Silicon 上也能直接濺鍍，並確保導電性與耐熱性，銀濺鍍粉的耐熱性雖比銀粉差，但仍維持攝氏 200度以上的耐熱性，可應用於會散發高熱的能源半導體迴路，並且另外開發出可耐熱高達攝氏 300度的產品，且銀濺鍍粉比純銀粉輕且柔軟，面對物理性壓力的強度較佳。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 低溫燒結且高密著性，ADEKA銅漿料加速車載與AI晶片應用 稀土類ALD前驅物之半導體應用 對環境友善之負熱膨脹材料 無所不在的新材料科技(下) 將半導體成膜用銅使用量減半的新技術 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司