穿戴式裝置在外型上具有輕巧的特性，在產品本身還具有整合、輕軟、無線、泛用等四大特點，讓穿戴式裝置可應用的領域更為寬廣。工研院產經中心(IEK)預測穿戴式裝置將從2012年的20億美元市場規模，大幅成長至2018年的205.5億美元市場，年複合成長率(CAGR)達到47.4%。為滿足穿戴式裝置的電性要求，需要採用SiP晶片載板、3D IC晶片載板、內埋主/被動元件硬板、高度耐彎折的FPC和Low Dk & Df的PCB材料等高階的PCB技術，使得PCB技術又向上提升一個級數。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) PCB材料技術發展現況與應用 新世代印刷電路板發展契機 穿戴式裝置引領PCB技術向上提升 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 熱門閱讀 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司