美國Illinois大學的研究團隊開發出可自我修復的電子晶片，藉由微膠囊內流出的導電液態金屬填進晶片裂損的細縫中，使半導體晶片恢復運作、延長電子產品的使用壽命，並可解決太空航行設備無法以人力介入維修的問題，詳細的研究成果已發表在Advanced Materials週刊上。
研究人員的構想為借力使力，利用原先造成晶片損壞的壓力，使一個裝有修復材料的微膠囊自動裂開，微膠囊內的材料流出來填補裂縫，讓電流完好如初恢復運作。研究人員分別在金及玻璃電路板上放置0.1mm、0.2mm寬的微膠囊，微膠囊內含有高導電性、低熔點的銦化鎵，以三明治方式夾在玻璃及丙烯酸隔層，在研究人員彎曲電路板直到裂開後，所測得的電壓為零，而破裂的微膠囊在1微秒內修復了大部分的電路，恢復正常電壓，且電路穩定運作了四個月之久都沒問題。另外，實驗結果也顯示，較小的微膠囊能修復設備，但是較大的微膠囊具有較強的導電力，因此混合大小不同的微膠囊可以有最佳的效果。
研究人員表示，此技術可延長電子元件的使用壽命，特別適合應用在太空航行中或嵌在內部不易維修的設備。研究團隊也進一步利用此技術研發持久耐用的再充電電池，例如一般手機電池在重覆充放電後常造成電路微小的損壞而故障，如使用新研發的自我修復電池，可增加手機的使用壽命，減少資源的浪費，未來也可延伸應用到電動車用電池。