針對5G通訊、自動駕駛車、電動車等應用市場，日鐵Chemical & Material公司相繼推出微細球狀二氧化矽、微細球狀氧化鋁等新商品。
一般球狀二氧化矽是非晶質（Amorphous）構造，日鐵Chemical & Material利用獨家製法，成功地實現了世界首次的二氧化矽結晶化，開發出球狀結晶質二氧化矽。原子呈現規則排列的結晶質球狀二氧化矽與非晶質相比，不僅剛性高，熱傳導性提高10倍，介電損耗也減少至10分之1。由於自動駕駛車、先進駕駛輔助系統（ADAS）、5G通訊等的傳輸使用數十GHz的高頻段，因此熱管理與抑制電氣訊號損失就變得相當重要。為了因應這些性能需求，日鐵Chemical & Material將以微細球狀二氧化矽就車載感測器等用途進行提案。
日鐵Chemical & Material也開發了球狀低α射線氧化鋁。α射線是影響記憶體產生故障的原因之一，該公司確立了一項技術，可以避免在製程中混入會產生α射線的元素，將α射線的量降低至原有的100分之1。同時也實現了世界首度利用高溫熱能製作出球狀陶瓷微粒子之熔融法的工業化。
在邁入大數據時代之後，資料中心、基地台等對於大容量記憶體的需求將日漸增長。但是大容量記憶體隨著記憶體儲存單元（Memory cell）的集積度越高，α射線的問題也將更為明顯化。另一方面，在處理大量數據時，發熱量也會增加，因此具有優異熱傳導性的半導體封裝材料將會不可或缺。使用球狀低α射線氧化鋁的話，將可望解決因α射線產生故障的問題。
此外，日鐵Chemical & Material也有其他粒徑較大、約100～120μm的球狀氧化鋁商品，與散熱材料混和後可增加粒子之間的接觸面積，提高熱傳導性，將可促進電動車電池等設備在急速充放電時，有效率地將進行散熱。