日本 Tatsuta 電線公司決定強化電子材料與其相關事業,開發出對應細線的印刷回路形成配線用導電膏。硬化溫度僅為 130℃,預計可達到 L/S=75μm/75μm 的量產水準。新開發的「SW180」係在銅粒子表面塗布上一層輕薄的銀,採用具有導電性的材料。削減銀的使用量,既可防止銅氧化,使用亦相當方便。 新產品為溶劑類型的接著劑,硬化條件為 130℃/30min,體積抵抗率為 0.6~1.0×10-4,具有高度導電性。對 PET﹑FR4﹑PI 等各機材具有優異的密著性。由於採用鍍銀銅粉,不但擁有低抵抗,相較於純銀系,亦具有成本競爭力。而環氧樹脂接著劑具有柔軟性,適用於穿戴式裝置。包括聚對苯二甲酸乙二酯(PET)可撓式基板在内,該公司未來計畫推動至更廣泛的領域上。 資料來源: 化學工業日報 /材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 穿戴式裝置與軟性半導體元件介紹 可伸縮電子與順應式可撓變能源元件(上) 後PC時代驅動下,電子零組件產業之創新機會與轉型挑戰(上) 可自我修復的電子晶片 DIC與UNITIKA共同開發出適用於高頻基板特殊PPS薄膜 熱門閱讀 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 新穎5G軟性基板材料開發與應用 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司