吳明宗 、余陳正、黃耀正、張德宜 / 工研院材化所
厚膜光阻劑是目前半導體材料當中最重要的材料之一，其包含複雜的樹脂設計、製造流程和塗佈技術的工程，而台積電、三星等公司在先進製程上面的晶片製造也會使用到不同種類的厚膜光阻材料。本文以各家光阻劑大廠相關技術發展來介紹厚膜光阻產品於不同晶片結構上的應用。目前半導體製造行業中，正負型光阻材料一直都在使用，但由於電子材料的薄型化與超小尺寸的發展，對光阻解析度越來需求越高，因此許多半導體廠、面板廠選擇正型光阻。然而，負型光阻材料亦是一種很好的材料，可用於不需要如此高解析度的半導體材料；同時，與正型光阻相比，負型光阻具有更快的製造速度、更寬的操作域度和更低的材料成本，負型光阻對某些基材材料也有更好的附著力。