工研院材化所在熱管理技術與材料方面已累積多年的技術能量與經驗，並不斷研發高性能的散熱材料與生產技術，如高導熱複材、銅粉末製作、熱界面材料、熱電材料及元件⋯等，將可作為國內熱管理產業解決「熱」問題的堅強後盾。同時藉由台灣熱管理產業聯誼會的會務推動，來協助產業提升散熱技術、開拓新市場、加強異業結盟，達到共利共榮的目標。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 碳化矽能源半導體最佳散熱材料 高導熱性與絕緣性俱佳的射出成型材料 CAE在高階伺服器熱傳分析的應用與散熱設計－硬碟存取裝置的熱傳特性... LED封裝及散熱基板材料之現況與發展 一些氣冷式散熱鰭片應用於電子散熱之基本觀念 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司