隨著高功率高亮度二極體(HB LED)的發展， LED 應用於顯示器背光源、迷你型投影機、照明及汽車燈源等市場潛力愈來愈引起注意。但由於目前LED 的輸入功率只有15~20%轉換成光，近80~85%轉換成熱，這些熱如無法適時排出至環境，將使LED晶片的界面溫度過高而影響其發光強度及使用壽命。因此LED的熱管理問題愈來愈受到重視。欲降低LED 的界面溫度，必須從LED 封裝階段就要考慮其散熱問題，以降低LED 模組的熱阻抗，而其中最重要的就是散熱基板的材料選用及介電層（絕緣層）的熱傳導改善。本文在介紹LED 封裝模組所使用的散熱基板材料的現況及未來發展，從單一金屬材料至先進的複合材料做一些熱特性的比較，並比較幾種不同介電層對熱阻抗的影響。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 日本東京NEPCON JAPAN、LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... LIGHTING JAPAN & NEPCON JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2014 特別報導... 高功率LED 的散熱處理 LED 照明光源展望(四)：散熱管理之必要性 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 熱門閱讀 2026 Battery Japan-全球電池市場及技術分析 潮流發電邁向商用化，九州電力佈局離島能源新解方 3M低銥觸媒量產，推動PEM水電解低成本化與普及 從2026日本奈米展看材料發展 東北大學解明Janus 2D材料合成機制，可望加速次世代半導體開發 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司