隨著高功率高亮度二極體(HB LED)的發展， LED 應用於顯示器背光源、迷你型投影機、照明及汽車燈源等市場潛力愈來愈引起注意。但由於目前LED 的輸入功率只有15~20%轉換成光，近80~85%轉換成熱，這些熱如無法適時排出至環境，將使LED晶片的界面溫度過高而影響其發光強度及使用壽命。因此LED的熱管理問題愈來愈受到重視。欲降低LED 的界面溫度，必須從LED 封裝階段就要考慮其散熱問題，以降低LED 模組的熱阻抗，而其中最重要的就是散熱基板的材料選用及介電層（絕緣層）的熱傳導改善。本文在介紹LED 封裝模組所使用的散熱基板材料的現況及未來發展，從單一金屬材料至先進的複合材料做一些熱特性的比較，並比較幾種不同介電層對熱阻抗的影響。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 日本東京NEPCON JAPAN、LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... LIGHTING JAPAN & NEPCON JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2014 特別報導... 高功率LED 的散熱處理 LED 照明光源展望(四)：散熱管理之必要性 《工業材料雜誌》2024年十一月號推出「光電元件材料溶液製程技術」... 熱門閱讀 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 太陽光電產業與技術發展近況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司