LED 封裝體及模組系統之散熱管理將關係到整體體積大小、成本及使用壽命。本文介紹高功率LED 散熱管理之必要性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高功率LED模組用有機散熱基板材料 從2013 SEMICON &LED Korea看SEMICON &LED最新發展趨勢 LED用高耐熱基板材料 LED封裝及散熱基板材料之現況與發展 《工業材料雜誌》2024年十一月號推出「光電元件材料溶液製程技術」... 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略:挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來:深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司