LED 封裝體及模組系統之散熱管理將關係到整體體積大小、成本及使用壽命。本文介紹高功率LED 散熱管理之必要性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高功率LED模組用有機散熱基板材料 從2013 SEMICON &LED Korea看SEMICON &LED最新發展趨勢 LED用高耐熱基板材料 LED封裝及散熱基板材料之現況與發展 業界首例之硬質基板材料的卷狀量產 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司