本文主要說明COF構裝在產業發展應用之現狀,文中將舉例各大小尺寸平面顯示器產業及生產的狀況,使讀者可以清楚了解顯示器構裝技術之細節,不同尺寸有對應之構裝技術,由單一小尺寸手機驅動IC構裝到大面積顯示面板的多驅動IC構裝;進而對製程的不同點作詳細之說明,讓大家對COF構裝之特性及生產需求有更深入之認識。本文以業者的觀點來看技術及切入主題,將給讀者比較不同的收穫。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 COF 基板材料製造技術 COG 構裝技術 高密度COF 接合技術 全球不景氣直接衝擊數位產品材料 迎向商品化的可印刷電子(Printable electronics) 熱門閱讀 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料... 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級,創新引領永續未來 光電有機材料及應用研究組:引領光電材料永續創新與關鍵製程發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司