目前無線通信系統發展可謂日行千里,令人眼花撩亂。台灣無線區域網路(WirelessLAN)卡出貨量已佔世界七成以上。而GSM 甚至3G 無線通信系統的蓬勃發展,早已形成一重要產業,其手機出貨量早已超過PC 產業。而未來整合GPS 、藍芽(Bluetooth)及各種感測功能於一體的無線終端機,已是各界努力的目標,相信問世時間亦指日可待。如何整合以降低成本及提升性能,則是未來製造廠商能否勝出的關鍵。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 氮化鋁壓電薄膜製作及特性化 薄膜體型聲波濾波器及雙工器設計 射頻微機電元件可靠度和氣密構裝解析 微機電技術在射頻應用發展可期 壓電薄膜量測方法簡介 熱門閱讀 2026 Battery Japan-全球電池市場及技術分析 潮流發電邁向商用化,九州電力佈局離島能源新解方 3M低銥觸媒量產,推動PEM水電解低成本化與普及 從2026日本奈米展看材料發展 東北大學解明Janus 2D材料合成機制,可望加速次世代半導體開發 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司