東京電機大學開發出名為 Diamond Like Carbon（DLC）硬質碳素薄膜的新成型技術，DLC 係同時具備 Diamond 與黑鉛構造的非晶質碳元素材料，有耐磨耗、耐腐蝕、防汙防劣化等特性，可作為汽車、機械的零件、HDD、手錶等披覆材。 新技術係在圓盤狀電極上放置想要披覆 DLC 的材料，並在周圍設置獨家開發的筒狀不銹鋼製電極，施加電壓使其產生電漿（Plasma），DLC 原料的甲烷（Methane）、乙炔（Acetylene）等碳化氫氣體分解後的離子（Ion）將碰撞材料後附著於上形成薄膜，筒狀電極可輕易將電漿封鎖在內側，與傳統技術在平板上產生電漿相比，新技術除提高材料與薄膜間的密著度之外，還能隨筒狀電極的高度變化調整密著強度，依據實驗結果已確認至少可提高 2倍密著度，DLC除了可披覆於金屬上之外，也可應用於樹脂、玻璃等材料。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新一代能源半導體接合技術 強度1.7倍且毋需接著劑、不易剝落的鋁與碳素纖維之接合技術 耐久性提高40倍以上的觸控面板用抗反射薄膜 新開發5G用透明天線薄膜 新開發蛾眼型薄膜具超低反射性及防眩光機能 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 生質尼龍及關鍵化學單體的生產及應用 台灣石化產業未來轉型之策略方向 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司