日本 Yushiro 化學工業與大阪大學共同開發自我修復性高分子凝膠,外觀透明,修復速度為 30秒、延展性為 100公分,在室溫環境下具有 28日的耐乾燥性。 客體分子金剛烷可鑲入主體分子 β-環糊精的孔洞部分,因此可與切斷面進行重複物理性的接合與拆卸。目前由大阪大學醫學部進行止血貼片的生物適用評估。未來將與醫療機器廠商共同推動商品化,同時亦計畫擴大至電子零件等工業領域上,目標一年後達到100公噸營收。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Sumitomo Bakelite開發矽氧橡膠製帶狀電極,可用於量測腦波 省去繁複合成過程的星形高分子 利用體溫凝結的醫療用膠化高分子 高分子材料與加工之高值化應用 生醫高分子複合材料於人工韌帶之應用 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 半導體用抗反射層材料 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司