背膠銅箔是應用於發展多層板印刷電路板產業的重要關鍵材料之一,製程特點在於材料具有反應性,加上銅箔是較難處理之基材,材料成本費遠高於製造費用,因此生產技術重點在於良品率提昇與產品特性的穩定控制。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 超微細網版印刷新技術,觸控面板電極間距離可縮小至20μm 熱門專利組合—銅箔基板專利組合 迎接高頻高速物聯網時代—銅箔產業因應之道(上) 綠色環保材料~高耐熱無鹵銅箔基板發展新趨勢(二) 產總研開發出低溫塗佈之高性能矽氧化膜 熱門閱讀 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維,拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司