綠色環保材料~高耐熱無鹵銅箔基板發展新趨勢(二)

 

刊登日期:2007/9/6
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目前環保型無鹵基版材料已經不是一個訴求,而是變成一種基本性質的要求。在無鹵素的前提下,材料往高頻、無鉛、低熱膨脹係數、高耐熱、低誘電率等等方向發展。雖然無鹵材料可符合環保的訴求,但在製造的過程中,磷化合物相較於溴化合物而言,其穩定性較差。再者,未來最終處理含磷廢棄物時仍可能會對地球水生環境造成危害,因為磷系難燃劑會因水解導致河川或湖泊優氧化,衍生另一種環境課題。故對於含磷類的材料研發過程中,需特別注意對於環境的潛在危害性問題產生。因此,新型耐燃材料的新一代環保型材料開發將會從目前含磷系統更進一步往無鹵無磷的方向開發演進。

工研院材化所自行開發2種無鹵無磷高耐熱用基板材料技術:(1)在無溶劑的狀態下開發出高耐熱性馬來亞醯胺改質環氧樹脂(MBMI),此技術專利正在審查中。以所開發的MBMI樹脂配合環氧樹脂,無機添加劑,硬化劑與溶劑,可調製出適用於電子構裝基板的綠色環保材料。(2)利用反應型PI寡聚合物改質馬來亞醯胺樹脂,此樹脂展現特有的韌性極高熱穩定性,在不須添加任何含鹵素或是含磷的難燃劑及無機添加劑的情形下,即可通過UL-94 V0的測試標準。而且擁有極優的機械性質與熱性質。此外,價格上比傳統BMI樹脂便宜很多,此技術目前正在申請專利中。


工研院材化所開發的無鹵無磷基板材料膠片、板材及其TMA量測圖

聯絡人:廖如仕(03-5914139)、曾峰柏(03-5918758)


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