發展精密塗佈技術已成為開發印刷電路板產業上游材料之重要關鍵技術之一。本文將說明精密塗佈技術之世界發展現況與其關鍵技術,並以軟性銅箔積層材料為例,說明製程技術對產品之影響。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 超微細網版印刷新技術,觸控面板電極間距離可縮小至20μm 產總研開發出低溫塗佈之高性能矽氧化膜 感光樹脂 增層多層板之背膠銅箔生產製造技術 電子產業高密度化技術及材料 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司