日本企業 TOSOH 公司開發出全新的觸控面板用電極材料，對於智慧手機薄型化發展大有助益。
電極層為觸控面板主要材料，研究團隊將薄膜基板厚度降低為目前主要產品的 1/5、達到僅有 20微米之水準。由於與電極層組合的薄膜基板較薄，因此過度加熱的話將會有變形之疑慮。該公司透過技術改良，以新材料取代氧化錫，成功地將加熱溫度從以往的攝氏 150度降至攝氏 120~140度左右。
此外，新電極的電阻值只有 80歐姆，較往往介於 120~150歐姆的其他產品而言，更容易通電，有助於智慧手機內部高速處理電力訊號之作業。
該公司目前已進行樣品出貨作業，並預計在今年內透過子公司量產新材料。研究團隊同時也開發出折曲率調整層用的新材料，成模速度預計可達以往的 1.5倍水準，有助於提升觸控面板生產效率，同樣預計在今年內進行量產作業。
資料來源：日經產業新聞/材料世界網編譯