CSP 構裝技術的發展可說是相當快速，第一個CSP 的產品概念出現於1994 年，其後則陸續有各式各樣的產品開發活動展開，系統業者也逐漸瞭解此一構裝技術的優點，開始嘗試將其應用在新產品的設計上，CSP構裝產品的試產是從1996 年後半期才開始的，預計1998 年會有愈來愈多的廠商開始量產CSP 構裝產品。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 小型化封裝的主要技術之一富士通廉價製造CSP 之方法 新世代半導體構裝技術對封裝 三菱材料開發出半導體封裝用「方形矽基板」 TOPPAN開發出可單獨進行電氣檢查之次世代半導體用無芯有機中介層 LINTEC開發半導體段製程用薄膜 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 加氫站加氫協定之研究與未來發展趨勢 歐盟新電池法生效推動循環經濟與永續發展 化合物半導體材料市場與應用導論 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司