新世代半導體構裝技術對封裝

 

刊登日期:2001/7/5
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半導體構裝技術如晶片尺寸構裝(Chip Scale Package; CSP)、覆晶構裝(Flip Chip Package)在過去幾年不斷被探討,隨著電子資訊產品的不斷整合與創新,半導體構裝技術除了高速化與多功能化的需求外,低成本課題亦逐漸被列入設計考量。雖然傳統晶片尺寸構裝具輕薄短小、高速度的特點,但隨著未來無線通訊、網路及家電整合的新產品設計趨勢,傳統晶片尺寸構裝已無法滿足產品功能與成本需求,因此新一代半導體構裝技術,如晶圓級晶片尺寸構裝(Wafer Level CSP)、三次元立體構裝(3D Wafer Level Package),及裸晶片構裝等各種新構裝技術的逐漸抬頭以滿足新產品構裝需求。本文特別針對新世代半導體構裝技術趨勢、相關封裝材料技術演進與新特性需求作介紹與說明,包括各種傳統低壓移轉成型(Transfer Molding) 製程所使用之固態封裝材料在新構裝技術所面臨的嚴酷挑戰,如成型性、尺寸安定性、可靠度及環保課題等特性需求,及相關新晶圓級晶片尺寸構裝技術所衍生的封裝製程技術與封裝材料技術加以說明介紹。
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