Rubycon發表高耐壓電容器「PZA系列」,PZA系列電容器可將Polymer以有效率的方式裝置在電容器中,使電容器的耐壓性能比以往高出兩倍達到35~63伏特,體積比具備同樣耐壓性能的固體電解電容器小了85%,電阻值為1/5,許容電流量高出3.5倍,可幫助抑制基板的小型化,或裝置在LED的背光,預計明年五月量產。 資料來源: 日經產業新聞/材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 IST實現透明聚醯亞胺連續捲膜成型 業界首例之硬質基板材料的卷狀量產 耐高溫與光線且變色狀況降至1/3之LED用基板材料 光學級PET薄膜市場與技術應用趨勢 ITRI直接覆銅陶瓷基板技術之探討 熱門閱讀 2026 Battery Japan-全球電池市場及技術分析 從2026日本奈米展看材料發展 東北大學解明Janus 2D材料合成機制,可望加速次世代半導體開發 功率半導體元件與散熱技術 Elephantech開發超高深寬比微導通孔技術,佈局AI伺服器基板市場 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司