日本Industrial Summit Technology(IST)推出了一款透明聚醯亞胺(PI)薄膜材料「TORMED」，可望適用於透明LED顯示器、透明軟性印刷電路板(FPC)、可撓性太陽電池等用途。
聚醯亞胺樹脂薄膜是一種具有高耐熱性、耐溶劑性且兼具強度的材料，廣泛應用於電子元件、半導體等領域。Industrial Summit Technology著眼於聚醯亞胺樹脂的機能性，開發出具有透明性之聚醯亞胺薄膜。
「TORMED」的可見光透過率達88%以上，具有超過300℃的玻璃轉移溫度、優異的熱穩定性以及回焊耐熱性，可因應晶片封裝。此外，亦具有高抗彎曲性、耐破損性，對於酸、鹼、各種溶劑也具有耐性。「TORMED」可製成連續捲膜，另與PET薄膜相比，具有更高的耐熱性，目前也已展開在鈣鈦礦太陽電池等航太產業領域的應用測試。