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【高階半導體構裝】與【新穎廢水零排放與海淡處理】技術專題

工業材料雜誌 416 期

出版日期: 2021/8/5

當期雜誌簡介

現代生活的必需品—半導體構裝    
手機與網路已成為你我生活的必需品,當5G、互聯網、AI、電動車、軌道衛星等名詞從未來式變成現在進行式時,這些支撐我們生活快速進步的科技產品,其中一個很重要的元素就是半導體。而要能充分發揮半導體技術,穩定的先進半導體構裝更是其中相當重要的一環。

本期【高階半導體構裝技術】專題,首先由世界技術現況談起,引領讀者瞭解全球技術發展趨勢。接著探討車用構裝模組,報導工研院為提升工業伺服電機的驅動功率,開發整合型碳化矽功率模組技術,探討包括基板設計、模組電性、熱傳與應力設計及分析等技術。此外,高階半導體構裝意味著高密度構裝,細線路、高I/Os的互聯導通技術需要與時俱進,在專題中亦探討銅-銅直接接合方案,既不會產生介金屬化合物或橋接的問題,電性也比銲錫凸塊更為優越。封裝材料技術高度影響整體半導體構裝品質與信賴性,由於二氧化矽等無機粉體占了封裝材料組成一半以上的比例,其與封裝樹脂間的相容性將牽動整體封裝材料的品質,專題中亦針對封裝材料中無機粉體關鍵原物料的表面改質特性進行分析。最後,因應下世代半導體高功率、高頻應用需求,封裝材料需具有低損耗的特性,方能將構裝元件特性盡情發揮,專題中將與讀者分享液態低介電損耗樹脂材料的開發現況。
    
新興水源—廢水零排放全回收與下世代低碳海水淡化技術
受到全球氣候變遷的影響,用水管理日益重要。今年台灣遭逢50年大旱,導致農田休耕、民生用水受限、產業用水更顯拮据,光電、半導體大廠紛紛出動水車運補,方能維持產線如常運作。因此,開創新興水源的技術,包括【廢水零排放全回收】與【海水淡化】,成為維持供水穩定的解決方案,可有效降低產業用水風險。廢水零排放全回收,是將廠內製程排放廢水經一連串處理後,全部回收再次使用,不排放廢水至外部納管水體。這包含水資源有效利用以及環境友善兩種層面,皆能切合產業ESG永續發展原則,因此廢水零排放是產業發展未來趨勢,主要聚焦於降低系統成本及開發鹵水資源化再利用技術。
 
海淡技術以SWRO占比最高也最成熟,但能耗高,以規模10萬噸/天的海淡廠而言,每天需求用電高達35萬度。近年透過熱整合或是多項脫鹽技術串聯,都已能達到低耗能成效,未來海淡系統將會有更多技術選擇。本期「新穎廢水零排放與海淡處理技術」專題內容包含廢水零排放全回收之系統、水源前處理與鹵水資源化技術,也介紹全球海淡市場與技術研發趨勢,以及新興水源的開發,對於國內產業未來用水穩定及管理有一定的助益,也期許國內相關技術能夠與時俱進,並邁向國際市場應用。
 
主題專欄與其他
構裝散熱專欄「圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢」介紹扇出型封裝(FOWLP)所需的RDL用圖案化介電材,其在未來5G領域中,為異質晶片整合技術的關鍵材料;「3D陶瓷雷射金屬化技術與應用」報導工研院發展3D陶瓷雷射金屬化技術,能於多種陶瓷基板上直接製作2.5D/3D金屬微結構,且具有高精度、細微化、高可靠度與高附著性之優勢。材料與技術專題「智慧化積層不NG製造技術」說明工研院以軟硬整合開發之智慧化積層不NG製造技術,可透過虛擬製造預測製程結果,降低製程失敗風險與改善成品變形翹曲等問題。專文篇篇精彩,歡迎賞閱!
 
凡對以上內容有興趣的讀者,歡迎參閱2021年8月號《工業材料雜誌》或參見《材料世界網》,並歡迎長期訂閱加入材料世界網會,以獲得最快、最即時的資訊!

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