★ 無法正常瀏覽內容,請點選此線上閱讀 焦點速閱 ☆ 摺疊式OLED製品的可撓曲化(1)褶曲(2)摺疊(3)曲面加工 ☆ 全彩Gan指向性MicroLE顯示課題 ☆ 日本權威專家授課!4/11-12【智慧工廠】日本工場具體活用IoT導入事例 ☆ 【硬化劑課程】日立化成(株)退役專家主講(7/23-24) ★【日本專家】分割變形的摺疊式面板OLED製品最新動向 《經濟部工業局廣告》專家講師:越部 茂/IPAK 主辦單位:經濟部工業局 承辦單位:財團法人資訊工業策進會 執行單位:三建產業情報社 日期時間:5月9、10日,09:30~16:30(共12小時) 預定地點:工研院產業學院台北中心(館前路) 課程大綱 褶疊式手機亮相的分割變形改造方式,將席捲2019電子產品市場。本課程從OLED封裝及其材料角度說明「褶疊式製品開發及各國情報」。同時一併說明其最大競爭技術LCD進化情況。第2章「OLED可撓曲化的課題」 (1)耐濕性: 透濕性、低透濕化、水蒸氣捕捉 (2)耐冷熱衝擊性:溫度變化、外部壓力第3章「小變形(Fixed)的實用OLED製品開發」:(1)曲面加工第4章「分割變形(Bendable)的實用OLED製品開發」::(1)摺曲;(2)摺疊(Foldable)第5章「關於變形改造的各國製品情報」第6章「OLED的競爭對手」 (~~線上報名~~) ★【日本專家】台日高輝度全彩GaN指向性MicroLED顯示課題 《經濟部工業局廣告》專家講師:黃忠民、方彥翔、日本產總研 主辦單位:經濟部工業局 承辦單位:財團法人資訊工業策進會 執行單位:三建產業情報社 日期時間:6月20、21日,09:30~16:30(共12小時) 預定地點:工研院產業學院台北中心(科技大樓4樓) 課程大綱 利用漸逝光結合效果的指向性MicroLED,使得高效率.高輝度.高解析度MicroLED顯示器成為次世代的有望裝置,同時進一步介紹根據氮化物半導體實現的RGB3原色指向性MicroLED的發展現況。〈A部〉Micro LED微顯示技術〈B部〉MicroLED技術應用與產業鏈串接第2章「microLED 顯示」:晶粒、基板、驅動、光學第3章「巨量轉移技術」:良率、修補第4章「microLED顯示應用」小間距顯示屏、電競顯示、AR/MR顯示、車載顯示、感測整合第6章「microLED案例介紹」:高精密microLED/巨量轉移製程平台、案例說明〈C部〉以全彩GaN指向性MicroLED的實現為目標第1章「目前MicroLED技術的課題和開發狀況」 (1)晶片尺寸縮小伴隨的諸多問題(內部量子效率・光取出效率的低下、光Crosstalk) (2)紅色波長帶的效率低下 (3)綠・紅色晶片的波長位移問題 (4)低成本、高速實裝問題第2章「利用漸逝光結合效果的指向性MicroLED」 (1)漸逝光結合效果 (2)指向性MicroLED的提案 (3)InGaAs/GaAs ridge型LED的實證第3章「GaN指向性MicroLED的理論性檢討」 (1)構造最適當化、發光效率的估計 (2)顯示器輝度的試算 (3)RGB單片積體的可能性第4章「朝向GaN指向性MicroLED的實現」 (1)選擇成長方式 (2)top-down方式、低損傷電漿蝕刻技術 (3)高效率紅色LED的實現可能性第5章「總結並今後的展望」 (~~線上報名~~) 如何報名 ◆洽詢報名:(02)2536-4647#10張小姐、電郵信箱sumken@sum-ken.com ◆報名原價:12,800元,課後進行隨堂測驗、繳交學員基本資料表,即適用工業局補助※一般身分工業局補助6000元:學員自費6,800元、6,400元、6,000元/報名1位、2位、3位※特殊身分工業局補助8400元:學員自費4,400元、4,000元、3,600元/報名1位、2位、3位 ◆繳款資訊:中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司 智慧工廠系列 ★【工業局補助!確定開課】4月11、12日,新竹【日本工場具體活用IOT導入事例】(網路報名)【日本專家】活用IoT系統導入實務案例~品質保證強化、生產性向上的適應~ ★5月15日,台北(網路報名)設備預知保養的AI學習及案例分享 化學材料系列 ★6月19日,新竹【前住友化學(株)理事、先端材料所所長】(網路報名)【日本專家】高分子材料的耐久性提升、劣化度評價、壽命預測 ★6月25日,新竹(網路報名)【日本專家】粉體.微粒子的表面處理及機能性奈米塗佈技術 ★7月23、24日,新竹【日立化成(株)退役材料專家】 (網路報名)【日本專家】環氧樹脂用硬化劑.硬化物的分析技術(12小時) 半導體系列 ★【工業局補助!確定開課】4月16、17日,新竹【日立製作所退役專家】(網路報名)【日本專家】次世代半導體實裝(封止.封裝材、多層配線基板)用高分子材料的設計.開發技術 ★【工業局補助】8月13、14日,台北(網路報名)【日本專家】薄層FO封裝技術今後發展~接線迴路;再配線vs無心子基板~ ★【工業局補助!確定開課】8月15、16日,台北(網路報名)【日本專家】邁向5G時代的半導體封裝最新動向~符合高速通訊的雜訊對策-材料技術~ 《經濟部工業局廣告》 三建技術課程 | 日本專家講師 | 日本技術書籍 | 三建中日翻譯TEL:(02)2536-4647FAX:(02)8192-6488 訂閱│推薦訂閱│取消訂閱