2024化合物半導體國際論壇  

時間:2024/04/25
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【2024化合物半導體國際論壇】4/25於台北南港展覽館1館5樓召開
■ 舉辦時間 : 2024/4/25 (四) 09:30 - 17:30
■ 舉辦地點:台北南港展覽館1館5樓505a+b會議室 (台北市南港區經貿二路1號)
■ 主辦單位:台灣電子設備協會(TEEIA)、國立臺灣大學工學院(NTU)
■ 論壇議程:
上午場:化合物半導體在現代技術中的關鍵角色

時間

演講主題

主講人

09:30 - 09:40

主辦單位致詞

林士青 / 台灣電子設備協會 理事長
李坤彥 / 台灣大學工學院 教授

09:40 - 10:10

應用第三代化合物半導體GaN在PFC上的效率提升,容易產生EMI的問題和解決方案

陳宗鼎 / 羅姆半導體股份有限公司
技術中心 副總經理

10:10 - 10:40

碳化矽晶圓老化

尤進德 / Pentamaster Instrumentation Sdn. Bhd. 營運長

10:40 - 11:10

The SiC power devices for the fast charger

李坤彥 / 碳矽電子股份有限公司 創辦人

11:10 - 11:40

GaN or SiC? GaN & SiC? WBG is the future

魏致祺 / 英飛凌科技股份有限公司 資深協理

11:40 - 12:10

COHERENT 化合物半導體的沿革與願景

林育廷 / 新加坡商科希倫股份有限公司 業務經理

12:10 - 12:40

團導導覽-化合物半導體供應鏈館


下午場:化合物半導體技術應用和創新

時間

演講主題

主講人

13:40- 13:45

貴賓致詞

郭浩中 / 國立陽明交通大學 教授

13:45- 14:15

Semiconductor equipment market and
technologies for the production of SiC
devices

Taguhi YEGHOYAN PhD.
 /Yole Intelligence

14:15 - 14:45

Ga2O3 Single Crystal Wafers for Power Device Applications

倉又 朗人CEO
 /Novel Crystal Technology, Inc

14:45 - 15:15

電漿拋光解決方案應用於電力的Epi製備SiC

Ian Wright VP, 銷售與業務開發, 亞洲區 /英商牛津儀器海外行銷公司

15:15 - 15:45

與第一代機型比產能提高了3倍的SiC電力電子器件製造用高溫離子注入機IMPHEAT-II

趙維江 / 日新離子機器株式会社 技術經理

15:45 - 16:00

產業交流茶歇

16:00 - 16:30

TBD

聯訊儀器

16:30 - 17:00

TCAD tools for wide bandgap Power device development

David Mawby Director and Co-Founde
/KuasaSemi Ltd

17:00 - 17:20

Wrap-Up and Closing Remarks

葉錫勳 / 美商科磊股份有限公司 業務處長

■ 論壇費用
原價:每人$8,000元,費用含稅(請勿扣除郵資或手續費)、講義。不提供午餐。
【早鳥優惠】
即日起至4/7當天17:00前報名且完成繳費者。
會員享早鳥優惠價每人$3,000元;非會員享早鳥優惠價每人$4,000元

■ 線上報名:https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/1130425/342

■ 聯絡窗口:
台灣電子設備協會(TEEIA)
電話:(02)2729-3933 #12
聯絡人:林小姐 (Doris)
E-mail:doris@teeia.org.tw

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