■ 舉辦時間 : 2024/4/25 (四) 09:30 - 17:30
■ 舉辦地點:台北南港展覽館1館5樓505a+b會議室 (台北市南港區經貿二路1號)
■ 主辦單位:台灣電子設備協會(TEEIA)、國立臺灣大學工學院(NTU)
■ 論壇議程:
上午場:化合物半導體在現代技術中的關鍵角色
時間
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演講主題
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主講人
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09:30 - 09:40
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主辦單位致詞
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林士青 / 台灣電子設備協會 理事長 李坤彥 / 台灣大學工學院 教授
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09:40 - 10:10
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應用第三代化合物半導體GaN在PFC上的效率提升,容易產生EMI的問題和解決方案
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陳宗鼎 / 羅姆半導體股份有限公司 技術中心 副總經理
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10:10 - 10:40
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碳化矽晶圓老化
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尤進德 / Pentamaster Instrumentation Sdn. Bhd. 營運長
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10:40 - 11:10
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The SiC power devices for the fast charger
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李坤彥 / 碳矽電子股份有限公司 創辦人
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11:10 - 11:40
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GaN or SiC? GaN & SiC? WBG is the future
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魏致祺 / 英飛凌科技股份有限公司 資深協理
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11:40 - 12:10
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COHERENT 化合物半導體的沿革與願景
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林育廷 / 新加坡商科希倫股份有限公司 業務經理
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12:10 - 12:40
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團導導覽-化合物半導體供應鏈館
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下午場:化合物半導體技術應用和創新
時間
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演講主題
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主講人
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13:40- 13:45
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貴賓致詞
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郭浩中 / 國立陽明交通大學 教授
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13:45- 14:15
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Semiconductor equipment market and technologies for the production of SiC devices
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Taguhi YEGHOYAN PhD. /Yole Intelligence
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14:15 - 14:45
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Ga2O3 Single Crystal Wafers for Power Device Applications
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倉又 朗人CEO /Novel Crystal Technology, Inc
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14:45 - 15:15
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電漿拋光解決方案應用於電力的Epi製備SiC
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Ian Wright VP, 銷售與業務開發, 亞洲區 /英商牛津儀器海外行銷公司
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15:15 - 15:45
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與第一代機型比產能提高了3倍的SiC電力電子器件製造用高溫離子注入機IMPHEAT-II
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趙維江 / 日新離子機器株式会社 技術經理
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15:45 - 16:00
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產業交流茶歇
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16:00 - 16:30
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TBD
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聯訊儀器
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16:30 - 17:00
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TCAD tools for wide bandgap Power device development
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David Mawby Director and Co-Founde /KuasaSemi Ltd
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17:00 - 17:20
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Wrap-Up and Closing Remarks
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葉錫勳 / 美商科磊股份有限公司 業務處長
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■ 論壇費用
原價:每人$8,000元,費用含稅(請勿扣除郵資或手續費)、講義。不提供午餐。
【早鳥優惠】
即日起至4/7當天17:00前報名且完成繳費者。
會員享早鳥優惠價每人$3,000元;非會員享早鳥優惠價每人$4,000元。
■ 線上報名:https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/1130425/342
■ 聯絡窗口:
台灣電子設備協會(TEEIA)
電話:(02)2729-3933 #12
聯絡人:林小姐 (Doris)
E-mail:doris@teeia.org.tw