目前商品化的生質塑膠材料主要應用於包裝領域,包括薄膜、可溶性薄膜、包裝袋、麻袋及緩衝材。近年來全球暖化造成氣候變遷,使消費者意識到環境、自然資源的保護及個人健康的重要性。根據Visiongain 公司的調查報告中指出,在環境危害、環保包裝及碳排放的議題下,2011 年可持續發展和綠色包裝市場的價值將達到1,077 億美元。隨著各國的政策和法規的推動,生物可分解及生物基塑膠在包裝市場的需求具高度成長之潛力。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Toray推動以PPS取代氟樹脂,拓展PFAS Free、半導體領域等應用 低碳可染聚丙烯纖維發展趨勢 複材產業淨零技術的今生與來世 再生塑膠複材應用於農業資材之研究(上) 熱固性纖維複合材料的回收與高值化應用 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司