隨著科技的進步,可撓式顯示器已被視為下一波顯示革命,在國內外各大廠積極研發下,黑白軟性電子紙的開發逐漸趨於成熟,由於未來彩色化電子的需求,使得開發軟性基板材料更顯重要,本文將針對國內外技術發展現況與軟性基板材料進行介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高導電性金屬網格材料技術 軟性高介電混成基板材料 大面積人性化之軟性電子技術發展 從FPD 2009看最新軟性顯示器及軟性基板材料發展現況 SID 2007特別報導(1)---軟性顯示器及基板材料相關技術之最新發展 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起,更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司