日本宇部興產開發新型LED用固體螢光體，以耐熱性與耐光性優良的陶瓷封裝LED，與目前用螢光體粉末與樹脂包覆LED的製法相比，耐熱性高出10倍，LED的使用壽命也將增長，製造成本與目前製法相同。
新開發之螢光體名為「Melt Growth Composite(MGC)」，氧化釔與氫氧化鋁之複合氧化物─YAG，與Sapphire以單晶體的狀態結合是其一大特徵，一般的LED照明是以混合了黃色YAG螢光粉的Epoxy Resin包覆藍色LED，透過透明樹脂的藍光與透過螢光體的黃光混合後，產生肉眼可見的白光，而藍光LED之光能源強，容易使樹脂劣化，造成LED亮度漸暗，是目前做法的一大缺點；宇部興產的以固體的MGC包覆藍色LED的新製法，透過固體YAG螢光體的黃光，與透過Sapphire的藍光混合形成白光，且陶瓷可耐熱高達170℃左右，比耐熱150℃的樹脂更耐用。
宇部興產應用耐熱金屬的製造技術，確立了將複數的單結晶同時凝固的特殊技術，內部不產生斷層，光的透過Loss減少，傳統構造的LED只有Package一面發光，MGC可達到全面發光，使LED亮度更亮。