NIPPON MEKTRON公司研發出兼具耐熱及透明特性的可撓式印刷電路基板（FPC）。基材由聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate；PEN) 變更成耐熱性樹脂膜，於導體部分採用耐熱性透明導電材料，遂研發出該款新材料。對於無耐熱要求的機器用途，可採用PET材料的標準類型來對應，不過於感測器、天線、觸控面板、手機、電子紙、LED照明及電子看板等領域，就必須倚賴新款FPC耐熱及透明的特性，期望可早日達到實用化的目標。
以往的透明FPC係在PEN為基底的透明基材上進行蝕刻，再形成銅箔的Patterning，不過配線部分的光會被遮住，呈現只有部分透明的狀態。NIPPON MEKTRON公司使用透明的導電材料，於近年試作出包含配線基板呈整體透明狀態的FPC。不過以蝕刻方式來形成Patterning的製程，除了複雜度高以外，洗淨時還需耗費大量的水資源，對於環境帶來很大的負擔。而該公司的透明FPC，因以印刷技術製造，所產生的廢材與廢液較少，並且可以低廉的價格進行大面積化的製造。
本次新研發的產品，為具有耐熱特性的透明FPC，係以耐熱樹脂膜作為透明基材，透明導電材料部分適用無機系材料，目前再稍加改良之後，期望早日達到實用化。另一方面，標準類型的透明基材可使用價位低廉的PET來對應，於透明導電材料部分，則使用可取代ITO的有機系材料。至目前為止的數據證實，導體阻抗與附著ITO的PET相同，不過若要達到最佳化的印刷條件，還是必須做到低阻抗化。目前已進展至LED照明點燈的階段等級。