NEC電子縮小半導體相關技術開發，將重心由以往投入資源的部材、加工技術的開發轉為迴路技術的開發。適用於新迴路技術的晶片委託由半導體受託生產公司生產，再行組裝於自己公司的IT製品。
NEC電子在今年春天將公司移轉到由其半導體子公司的恩益禧電子（NECEL）與瑞薩科技（Renesas Technology）共同出資組成的瑞薩電子（Renesas Electronics），因此縮小半導體相關技術的研究開發。
雖然由半導體加工微細化或相關光阻材料開發之舞台退場，但是截止所累積的資源可活用在鋰充電池（LiB）的開發上。半導體加工或半導體製造裝置的技術可直接運用在LiB的電極形成上，有助於2017年「次世代蓄電池」的實踐。一方面，擴充研究開發能使自己IT製品高機能化的半導體迴路技術或系統技術。