將耐熱性極佳的PI樹脂液狀化之新技術

 

刊登日期:2010/7/15
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雙日公司與Soru-P工業合作,開發出可將耐熱性極佳的PI樹脂液狀化的新技術,並計畫於2011年進入月產10公噸的量產作業。因該樹脂可耐受400℃的高溫,可用於太空船及飛機的外裝材料等應用,不過因加工困難,以往一直都以薄膜狀進行貼附。而液狀化新技術研發之後,可將材料廣泛應用在形狀複雜的電子元件及醫療機器等用途。

PI樹脂為所有樹脂中最具耐熱性,且耐化學藥品性強,拉扯也不容易變形,可保持其強度。但必須加熱至300~400℃以上的高溫才能進行加工,多預先將其製作成薄膜狀(film)再進行販售。以往皆以苯四甲酸(pyromellitic acid)等PI樹脂原料及添加物,以高熱加以成形。研發團隊重新將製程分成三階段,開發出特殊化學反應的手法,成功地開發出液狀的產品。將各種原料混和之後,添加特定的酸以維持液體狀態。關於製作方法目前已由雙日及Soru-P工業提出專利申請。

利用開發完成的液狀PI樹脂塗在形狀複雜的IP機器及電子元件等,再進行乾燥使溶劑揮發,就於表面可完成PI樹脂層。把材料作成液狀故容易加工,可使用於以往難以跨入的太陽電池及鋰離子電池內部的耐熱/絕緣塗佈等用途。


資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯
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