由於LED為單一點光源形式，所以易於建構模組化模塊，並透過模組化設計，可在製造成本上帶來很大的優勢。因此，目前多家燈具大廠所設計的LED燈具，皆是以模組化的設計概念，開發取代傳統照明的燈具。由於LED光源與傳統光源在特性上的差異，所以在散熱與燈具外觀設計的概念上，與傳統光源不盡相同，透過適當設計考量，除了使燈具本身達到照明需求之外，亦可達成燈具散熱與防護的要求。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全球LED元件市場發展趨勢 京瓷開發出GaN系微光源基板與新工法，實現100μm長雷射振盪 電動車時代Mini LED孰與爭鋒 廣島大學開發世界第一款利用稻殼製作的LED 抗冰—2025電動車時代不可忽視的問題 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 諾貝爾獎加持「MOF」，夢幻材料走向產業化 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司