面對一個充滿變化及不確定性的未來，台灣連接產業走到一個需要技術跳躍的時候了。經過數十年的努力，對於沖壓及射出技術、成本架構的掌握及市場通路的認識，台灣連接產業可以說發展得很成熟。由於和電子產業的結合，在技術領域及市場策略上也有不同於以往的發展。然而在量產成本思考模式下，技術創新的空間相當有限，當然這也必須歸因於市場現狀。由於技術指標不斷地提升，未來的發展終究必須使產業跳脫原有技術極限來尋求創新。本文就未來可能的技術議題做一討論。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 IC插座連接器(下) IC插座連接器(下) 媲美鎳矽銅合金的銅鋅合金 連接器各項技術探討及其未來發展方向 工業材料雜誌九月推出「電子構裝」及「電子連接器」技術專題 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司