在台灣連接器產值突破千億大關後,標示“連接器”成為台灣一個重要產業。隨後接連許多產業菁英陸續在這個領域發光,有為者亦若是。在中國大陸市場突飛及金融風暴後,造成全球經濟次序的調整開始。台灣產業從“小弟”開始,現在也必須站上全球舞台面對激烈的競爭及挑戰,因此在未來的發展上必須有不同於以往的思考。本文從技術發展的觀點出發,討論台灣連接產業面對未來快速多變的市場,所可能要採取的戰略思考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 IC插座連接器(下) IC插座連接器(下) 媲美鎳矽銅合金的銅鋅合金 連接器各項技術探討及其未來發展方向 工業材料雜誌九月推出「電子構裝」及「電子連接器」技術專題 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制,半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司