由於3D IC具有提升效能、降低功率消耗及異質晶片整合的優點，因此非常受到重視。3D IC技術利用矽晶片穿孔(Through Silicon Via; TSV)技術作為電性連接，而將半導體線路做垂直方向連接是主要的技術核心。由於晶片堆疊時所產生的高發熱及微細結構所產生的可靠度問題已成為技術瓶頸，本文將介紹3D IC 熱傳及熱應力問題及其設計技術發展。為降低晶片發熱問題，從晶片到封裝層級進行散熱設計是非常重要的，而透過應力模擬分析可以得到3D IC的應力分布趨勢並進一步提升元件可靠度。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 直接液體冷卻技術之冷板發展趨勢 AI晶片構裝用熱介面材料技術發展 突破散熱極限：新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案 AI高功率晶片之先進散熱材料與熱管理技術發展 Nepcon Japan 2024展場回顧 熱門閱讀 從2026美國塗料展觀察塗料產業發展 突破散熱極限：新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... AI晶片構裝用熱介面材料技術發展 扇出型封裝共乘服務平台技術發展與產業應用 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司