由於3D IC具有提升效能、降低功率消耗及異質晶片整合的優點，因此非常受到重視。3D IC技術利用矽晶片穿孔(Through Silicon Via; TSV)技術作為電性連接，而將半導體線路做垂直方向連接是主要的技術核心。由於晶片堆疊時所產生的高發熱及微細結構所產生的可靠度問題已成為技術瓶頸，本文將介紹3D IC 熱傳及熱應力問題及其設計技術發展。為降低晶片發熱問題，從晶片到封裝層級進行散熱設計是非常重要的，而透過應力模擬分析可以得到3D IC的應力分布趨勢並進一步提升元件可靠度。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 BN高充填之散熱材料，熱傳導率可望達60W/mK 先進封裝之互聯材料技術 系統級封裝(SiP)架構設計與製程翹曲模擬分析 智聯網對於系統級封裝的影響 內埋式功率模組封裝技術(下) 熱門閱讀 固態電池技術改良方向與最新進展 IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢 儲能用電池市場發展與未來趨勢 聚酯材料化學解聚與應用 寬能隙半導體單晶市場現狀與展望(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 喬越實業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展