由於3D IC具有提升效能、降低功率消耗及異質晶片整合的優點，因此非常受到重視。3D IC技術利用矽晶片穿孔(Through Silicon Via; TSV)技術作為電性連接，而將半導體線路做垂直方向連接是主要的技術核心。由於晶片堆疊時所產生的高發熱及微細結構所產生的可靠度問題已成為技術瓶頸，本文將介紹3D IC 熱傳及熱應力問題及其設計技術發展。為降低晶片發熱問題，從晶片到封裝層級進行散熱設計是非常重要的，而透過應力模擬分析可以得到3D IC的應力分布趨勢並進一步提升元件可靠度。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Nepcon Japan 2024展場回顧 高功率電子構裝用薄型化熱管理材料及元件技術 BN高充填之散熱材料，熱傳導率可望達60W/mK 先進封裝之互聯材料技術 系統級封裝(SiP)架構設計與製程翹曲模擬分析 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 加氫站加氫協定之研究與未來發展趨勢 歐盟新電池法生效推動循環經濟與永續發展 化合物半導體材料市場與應用導論 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司