在矽晶產業太陽電池領域快速產能擴張的發展下,必須透過高生產率與高良率達到降低每瓦成本目標,在模組製造過程中,主要瓶頸就是電池串焊設備與封裝壓合設備,眾多設備供應商提出高整合與自動化的不同解決方案以符合模組廠商需求,尤其在逐步發展的晶片薄型化過程中,將面臨更大的挑戰。本文主要針對一些主要設備供應商的技術發展進行分析與介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... 太陽光電產業與技術發展現況 隨插即用太陽光電(PIPV)之國內外現況分析 次世代背接觸型太陽電池技術 太陽能面板「貼紙化」推動施工技術革新,引領建築能源整合新時代 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司