矽晶太陽光電模組封裝設備與技術發展介紹

 

刊登日期:2009/7/5
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在矽晶產業太陽電池領域快速產能擴張的發展下,必須透過高生產率與高良率達到降低每瓦成本目標,在模組製造過程中,主要瓶頸就是電池串焊設備與封裝壓合設備,眾多設備供應商提出高整合與自動化的不同解決方案以符合模組廠商需求,尤其在逐步發展的晶片薄型化過程中,將面臨更大的挑戰。本文主要針對一些主要設備供應商的技術發展進行分析與介紹。


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