在矽晶產業太陽電池領域快速產能擴張的發展下,必須透過高生產率與高良率達到降低每瓦成本目標,在模組製造過程中,主要瓶頸就是電池串焊設備與封裝壓合設備,眾多設備供應商提出高整合與自動化的不同解決方案以符合模組廠商需求,尤其在逐步發展的晶片薄型化過程中,將面臨更大的挑戰。本文主要針對一些主要設備供應商的技術發展進行分析與介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 陽光將穿透陰霾照耀大地–太陽光電高效電池與系統技術推進 廢太陽能板變資源,結合電廠排氣製造甲酸 從困難廢料到碳資產:太陽光電模組塑膠材料的循環經濟創新路徑 Konica Minolta開發出延長鈣鈦礦太陽電池壽命2倍之保護膜 日本經產省要求4大都市圈制定鈣鈦礦太陽電池GW級導入目標 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起,更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司