台灣科技產業泰半以組裝代工為主,關鍵之工業技術紮根不深,破壞性創新似侷限在少數半導體相關產業,加上投資者和高級經理人短視近利,只求速成的現象屢見不鮮,不願把物力人力用在R&D 及基盤奠基工作,如何企盼突破技術瓶頸?又如何奢望產業升級?以致於陷入削價搶訂單、毛利微乎其微的窘境。面對當前變局,應是企業省思的時機,重新檢視短期操作和長期經營的分野何在?儘速回首戮力於研發與創新能力的建立,畢竟向下深紮根柢才是可見的一道曙光。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從紐西蘭地熱研討會看地熱鑽井技術現況(下) 從紐西蘭地熱研討會看地熱鑽井技術現況(上) 實地觀測雲中水分,首次證明微塑膠存在 伊隆馬斯克和材料科技創新 東京工業大學開發出將糖導入共價有機骨架之固體蓄熱材料 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司