台灣科技產業泰半以組裝代工為主，關鍵之工業技術紮根不深，破壞性創新似侷限在少數半導體相關產業，加上投資者和高級經理人短視近利，只求速成的現象屢見不鮮，不願把物力人力用在R&D 及基盤奠基工作，如何企盼突破技術瓶頸？又如何奢望產業升級？以致於陷入削價搶訂單、毛利微乎其微的窘境。面對當前變局，應是企業省思的時機，重新檢視短期操作和長期經營的分野何在？儘速回首戮力於研發與創新能力的建立，畢竟向下深紮根柢才是可見的一道曙光。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 10/20–「光譜分析法」公開發表 氧吸收量可達體積100倍之儲氧材料 以3D列印生產霜降牛肉，可望解決蛋白質供應危機 日本經產省大力推動「製程資訊學」技術開發，5年預算總額達150億日圓 疫常時代，臺灣產業科技長期趨勢與推動策略 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 疫情後，塑膠循環再利用之發展方向 6G通訊酬載無線通訊之散熱技術趨勢 先進封裝之互聯材料技術 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 里華科技股份有限公司