軟性電子具備輕、薄、大面積以及能捲曲等優點，不僅攜帶方便，更能符合人因工程，未來可以提供矽晶片及玻璃基板所無法達成之生活應用需求，創造出全新的應用領域。相對於目前半導體設備動輒數百億的投資，軟性電子技術可將這些電子元件及電路系統，利用簡單且低成本的印製設備及可溶性電子材料，製作於軟性基板上，以達到普及化及低價化的目的，創造出全新的電子印刷產業，相較於目前的電子產業，軟性電子將是一項革命性的變革。目前軟性電子仍受制於材料、製程、設計乃至於系統整合等許多的技術瓶頸，特別是軟性主動元件材料技術的發展，更是扮演著關鍵性的角色；所幸，近年來有機半導體在載子遷移率以及大氣穩定性等性能表現的突破，已使軟性電子被視為是未來電子產業新的方向與機會。本文將針對近年來應用在軟性電子製造技術中，有機半導體材料技術之發展現況做一介紹。