在能源短缺的趨勢下，節能減碳成為人人生活的準則，LED以其特殊發光機制，具備環保省能源的優勢，從早期只用在指示燈到目前LCD背光源、大型看板、車頭燈和照明應用，可謂蓬勃發展；而我國自1970 年代切入LED 領域以來，從早期LED 的封裝到後來投入晶粒與晶圓的製作，如今已建立了分工細微的LED產業體系，並且成為全球第二大LED生產國，整體產值僅次於日本；目前國內LED廠商無不竭力提升自我研發能力，以期有效掌控核心技術與專利，進而開拓高附加價值產品市場；在一片提高LED亮度的聲浪中，封裝材料也必須因應高亮度需求，提出具體且有效的研發方向，本文將介紹工研院材化所在高折射封裝材料的技術開發。