長久以來，電子產業對於構裝銲錫接點強度的檢測均採用推球試驗，由於銲錫本身材料強度較低，此一傳統方法往往直接造成接點內部破裂，而無法反應出接合界面的瑕疵。本研究嘗試引進新發展的抓球試驗及快速推球試驗，並與傳統推球試驗做比較，針對ImSn、ENIG、OSP及Ni/Pd/Au銲墊表面處理之Sn3Ag0.5Cu無鉛銲錫球格陣列構裝量測其接點強度，同時由金相觀察接點界面結構，以評估此三種方法在電子構裝之量測結果。由界面觀察，Ni/Pd/Au 表面處理接點界面有較少的介金屬及孔洞，然而推球試驗與抓球試驗所量測四種銲墊表面處理構裝接點強度均相近，破斷模式亦均穿過錫球，而Ni/Pd/Au 表面處理構裝接點之快速推球試驗相較於其他兩種檢測方法，強度顯著提高，而試驗後接點破斷模式亦可見到較多穿過錫球延性破壞特徵。本研究結果顯示，目前最新推出的快速推球試驗在電子構裝銲錫接點強度檢測，確實較推球試驗更能夠反應出接合界面品質的差異性，而抓球試驗與傳統推球試驗的結果差別不大。