近年來，液晶面板的大型化已是個不可抵擋的趨勢，為了提高生產效能，在五、六代廠以上的液晶面板生產線，傳統液晶注入製程已改由滴入式注入法（One Drop Filling；ODF）取代，此法可大幅縮短液晶注入的時間，並節省液晶材料，提高液晶材料的利用率。由於製程的改變，因此所用的封膠材料特性組成也將有所不同，ODF封膠材料需具備與面板優越的接著能力、材料顆粒大小控制、低溫快速硬化、高度耐久性、高純度和可靠度，以及封膠材料不與液晶發生摻混等特性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Origin電子開發觸控面板用光學樹脂(OCR) 高分子表面相關加工應用技術(上) SONY CID加強開發異方性導電膜新用途 液晶面板ODF封膠材料之近況發展 以粒子塗佈方式製作透明導電膜 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司