近年來，液晶面板的大型化已是個不可抵擋的趨勢，為了提高生產效能，在五、六代廠以上的液晶面板生產線，傳統液晶注入製程已改由滴入式注入法（One Drop Filling；ODF）取代，此法可大幅縮短液晶注入的時間，並節省液晶材料，提高液晶材料的利用率。由於製程的改變，因此所用的封膠材料特性組成也將有所不同，ODF封膠材料需具備與面板優越的接著能力、材料顆粒大小控制、低溫快速硬化、高度耐久性、高純度和可靠度，以及封膠材料不與液晶發生摻混等特性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Origin電子開發觸控面板用光學樹脂(OCR) 高分子表面相關加工應用技術(上) SONY CID加強開發異方性導電膜新用途 液晶面板ODF封膠材料之近況發展 以粒子塗佈方式製作透明導電膜 熱門閱讀 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級，創新引領永續未來 光電有機材料及應用研究組：引領光電材料永續創新與關鍵製程發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司