近年來，液晶面板的大型化已是個不可抵擋的趨勢，為了提高生產效能，在五、六代廠以上的液晶面板生產線，傳統液晶注入製程已改由滴入式注入法（One Drop Filling；ODF）取代，此法可大幅縮短液晶注入的時間，並節省液晶材料，提高液晶材料的利用率。由於製程的改變，因此所用的封膠材料特性組成也將有所不同，ODF封膠材料需具備與面板優越的接著能力、材料顆粒大小控制、低溫快速硬化、高度耐久性、高純度和可靠度，以及封膠材料不與液晶發生摻混等特性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Origin電子開發觸控面板用光學樹脂(OCR) 高分子表面相關加工應用技術(上) SONY CID加強開發異方性導電膜新用途 液晶面板ODF封膠材料之近況發展 以粒子塗佈方式製作透明導電膜 熱門閱讀 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用：以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 《工業材料》雜誌2025年6月號推出「化工製程的節能與智慧化應用技術... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司