近年來，液晶面板的大型化已是個不可抵擋的趨勢，為了提高生產效能，在五、六代廠以上的液晶面板生產線，傳統液晶注入製程已改由滴入式注入法（One Drop Filling；ODF）取代，此法可大幅縮短液晶注入的時間，並節省液晶材料，提高液晶材料的利用率。由於製程的改變，因此所用的封膠材料特性組成也將有所不同，ODF封膠材料需具備與面板優越的接著能力、材料顆粒大小控制、低溫快速硬化、高度耐久性、高純度和可靠度，以及封膠材料不與液晶發生摻混等特性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Origin電子開發觸控面板用光學樹脂(OCR) 高分子表面相關加工應用技術(上) SONY CID加強開發異方性導電膜新用途 液晶面板ODF封膠材料之近況發展 以粒子塗佈方式製作透明導電膜 熱門閱讀 抗冰—2025電動車時代不可忽視的問題 彩色太陽能電池：美學與再生能源融為一體(上) 大氣電漿與所生成自由基及其對生物組織與材料表面的影響(上) 碳化矽晶體材料技術發展 表面增強拉曼光譜(SERS)於生醫及環境檢測之應用與挑戰 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司