相位式陣列技術可提供電子式操縱超音波波束的能力，可幾乎同時傳送多個角度進入材料中，並且藉由波束聚焦來提高缺陷檢測的訊雜比。相位式陣列系統的多角度能力可提供比傳統超音波檢測更快速的檢測，並以較佳的呈像能力幫助數據分析，使其逐漸被廣泛地使用在各領域之組件檢測。本研究評估先進的相位式陣列超音波非破壞檢測方法，應用在鑄造不銹鋼與其它粗晶粒組件之檢測效能與可靠度，以期提升非破壞檢測方法，來改善粗晶鋼材組件中缺陷之檢測、定位與度量。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 《工業材料雜誌》2024年二月號推出「鋼鐵減碳與製程循環」與「AI應... 相位式陣列(Phased Array)超音波檢測技術的應用與發展 電腦化超音波檢測技術之應用 捷運基鈑之設計開發及其測試驗證(下) 無須開挖即可檢測水管，費用僅1/30，可望2028年實用化 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司